Company Profile
企業(yè)簡介
恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司是一家主營業(yè)務(wù)為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計及銷售的集成電路企業(yè)。公司于2022年8月29日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票代碼688416。公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NOR Flash存儲芯片和基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。AI業(yè)務(wù)以領(lǐng)先的TinyML算法軟件開發(fā)能力和出色的硬件融合能力，AI軟件和AI模組硬件已經(jīng)在智能終端產(chǎn)品領(lǐng)域展開銷售，存算一體芯片也在同步進行開發(fā)和設(shè)計。
Products
產(chǎn)品中心
- SPI NOR FLASH
- MCU微控制器
- AI服務(wù)與產(chǎn)品
恒爍半導(dǎo)體可提供具有通用SPI接口的Flash存儲器，主要產(chǎn)品為1.8V工作電壓的ZB25LD/ZB25LQ系列，3.0V工作電壓的ZB25VQ/ZB25D系列，以及1.8/3.3V寬工作電壓的ZB2......
MCU微控制器面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、工業(yè)市場，具有寬電壓范圍、超低動態(tài)功耗、低待機電流、外設(shè)高度集成、性價比高等優(yōu)勢。目前，恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司已開發(fā)、生產(chǎn)和銷售屬于M0系列的MCU產(chǎn)品，詳......
恒爍半導(dǎo)體采用的微型機器學(xué)習(xí)（Tiny Machine Learning，TinyML）技術(shù)專注于超低功耗的微控制器AI方案，具有低延遲、低功耗、低成本、離線、安全等優(yōu)勢。恒爍具備頂尖的TinyML算......
Application
產(chǎn)品應(yīng)用
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2002 / 2025恒爍股份十周年盛典暨2025年年會
日月其邁，時盛歲新。2025年新春伊始，在歡聲笑語的簇擁下，恒爍股份十周年盛典暨2025年年會晚宴在風景如畫的安吉盛大啟幕，開啟全新篇章。來自全國各地的同仁們齊聚于此，既以莊重之態(tài)回顧十年征程、擘畫未來藍圖，亦以澎湃之姿共慶榮耀時刻、揚帆起航，共創(chuàng)未來。... -
2101 / 20252024年度最佳雇主頒獎盛典---合肥最佳雇主10強
新質(zhì)職場重構(gòu)增長，恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司榮獲2024年度合肥最佳雇主10強榜單。... -
2808 / 2023恒爍股份參加深創(chuàng)投2023年“順勢而為 乘勢而上”年會
8月25日，深創(chuàng)投2023年“順勢而為 乘勢而上”投資年會在深圳舉辦，來自政府部門、研究機構(gòu)、已投企業(yè)、基金出資單位和合作伙伴的近千位嘉賓參會，共同研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，探尋企業(yè)成長新路徑，促進多方合作共贏。恒爍股份市場銷售副總趙新林作為受邀嘉賓參加了此次年會。未來，公司將結(jié)合自身在NOR Fla...... -
1105 / 2023“追夢中華·僑耀江淮”恒爍股份榮獲安徽省首屆“金僑獎”
4月8日晚，由省僑聯(lián)指導(dǎo)、安徽廣播電視臺支持的“追夢中華·僑耀江淮”安徽省僑商聯(lián)合會首屆“金僑獎”頒獎晚會在安徽廣播電視臺隆重舉行。據(jù)了解，省僑商會決定設(shè)立“金僑獎”，對年度內(nèi)在創(chuàng)新發(fā)展、助力鄉(xiāng)村振興、雙招雙引和社會公益等方面做出突出貢獻的僑商企業(yè)進行表彰，旨在全面深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十大精神，講好僑...... -
1609 / 2022恒爍股份參加雙創(chuàng)周活動
9月15日，中共中央政治局常委、國務(wù)院總理李克強在北京人民大會堂出席2022年全國大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新活動周，發(fā)表重要講話，宣布活動周啟動。 本次活動周，以“創(chuàng)新增動能，創(chuàng)業(yè)促就業(yè)”為主題，采用線上線下相結(jié)合的方式，主會場設(shè)在安徽省合肥市合創(chuàng)巢雙創(chuàng)園區(qū)，安徽愛意果園攜恒爍股份的芯片產(chǎn)品應(yīng)邀參展，在李克...... -
1609 / 2022熱烈祝賀恒爍股份科創(chuàng)板上市
2022年8月29日上午，恒爍半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司（以下簡稱：恒爍股份，股票代碼：688416）在上交所科創(chuàng)板正式掛牌上市。 恒爍股份將借助本次公開發(fā)行股票上市的契機，對企業(yè)產(chǎn)品工藝進行持續(xù)升級，保持產(chǎn)品性能優(yōu)勢，進一步提高企業(yè)市場競爭力和影響力，努力成為一家國內(nèi)國際一流的集成電路設(shè)計企業(yè)，實......